半導體型

耐壓防爆結構

日本防爆標準：Ex db ⅡC T4 Gb (GH)；
IECEx 標準：Ex db ⅡC T5...T4 Gb (GH)、Ex db ⅡC T6...T4 Gb (GHS)；
ATEX 標準：Ⅱ2G Ex db ⅡC T5...T4 Gb (GH)、Ⅱ2G Ex db ⅡC T6...T4 Gb (GHS)

IP66/67 等效

國內防爆認證，ATEX，IECEx，中國防爆認證（中國）

EMC指令、LVD指令、ATEX指令、RoHS指令

DC24V（DC18至30V）

擴散式：約 171（寬）x 277（高）x 127（深）毫米；
吸入式：約 171（寬）x 289（高）x 127（深）毫米
（不含凸起部分和電纜接頭）

擴散式：約 6.7 公斤；
吸入式：約 7.0 公斤
（不含電纜接頭）

日本防爆溫度范圍：-20°C 至 +70°C；
IECEx/ATEX 防爆溫度范圍：-40°C 至 +70°C
（無突變。實際溫度可能因安裝的傳感器而異）

相對濕度 0% 至 95%（無冷凝。具體數值可能因安裝的傳感器而異）