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全自動 ML3200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機 全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機 該設(shè)備配備紅外激光引擎，將激光束聚焦于硅片內(nèi)部，形成激光加工區(qū)域，并在擴(kuò)展過程中將硅片分割成芯片。 裝載機的規(guī)格可根據(jù)客戶使用的加工工藝進(jìn)行選擇。